ADAS的几大系统分别是什么?

ADAS(Advanced Driving Assistant System)即高级驾驶辅助系统 音特电子有专业的汽车级SM8S33A SM8S36A在电源输入端的解决方案 了解更多:https://www.yint.com.cn/Product/Details?Id=201904041014338087654445fac1f18ADAS的几大系统分别是指:第一:驾驶人生理状态监视目前系统大多都是利用摄影机侦测驾驶者脸部,判断专注力程度、是否有打瞌睡的象征,还有系统更是利用驾驶人眼睛开闭频率情况,来辨别安全等级,提供适合的警告或是协助动作,如果驾驶者的脸部表情变化减少,甚至出现闭眼的情况,车辆就会透过声响与灯号来警示车主注意,以减少意外事故发生。第二:车道偏离警示系统 LDW系统由 摄影机、传感器及控制器所组成,原理是运用在车身侧面或后视镜的摄影机,采样目前行驶车道的标识线,再通过图像处理取得当前汽车在车道的位子,这时只要汽车偏离车道,控制器就会发出警报信号,从感测到发出警报,过程只需约0.5 秒的时间,以实时提醒、叫醒驾驶,避免意外的发生。第三 盲点侦测系统汽车驾驶人的盲点是指三面后视镜,左、右、内看不到的区域,相信很多驾驶人都对于盲点有深刻的印象,它也是在众多事故中,常发生的意外之一。而盲点侦测系统就是运用雷达和传感器,来侦测车辆后方的盲点区,在盲点区侦测到车辆靠近时会向驾驶员提供警示,帮助驾驶人将意外的机率降至最低。第四 停车辅助系统ADAS 的停车系统就造福许多不会停车的新手们。停车辅助系统又分为 2种,分别是主动式与被动式,前者系统自动控制方向盘以帮助驾驶完成停车,当然油门、刹车与档位切换还是要车主自行操控。后者则是以影像(摄影机)与影音(超音波)为感测单元所组成的,提供更多车身周围信息给车主掌握,减少碰撞机会。第五 碰撞预防系统 FCW安装在车头的雷达,侦测自车和前方车辆的距离及速度,初期会发出警告声来提醒驾驶人注意车距,若车距依然持续拉近,车辆便会先自动轻踩刹车,并轻拉安全带2-3次,警告驾驶人,若系统判定追撞是没办法避免时,启动自动紧急刹车(AEB)后,会同时立刻拉紧安全带固定驾驶人,降低意外发生后的伤害。第六 适路性车灯系统系统可依照不同的路况、环境、车速及天气状况,自动调整车灯的照明范围及角度,让车灯照射范围可以更深远下,又不会影像到其他用路人的视线,以提供驾驶人与对向来车更安全及舒适的照明,从过去的AFS主动转向式头灯,到现在结合传感器的多颗LED智能型头灯,都是属于此系统的范畴。第七 夜视系统帮助驾驶可以在视线不明、看不清楚的夜晚或恶劣天气时,自动识别动物或大型异物,同时警告驾驶前方路况,以避免意外的发生。辨别方式为以红外线来感知热量的不同,区分人、动物、车辆以及环境的差异,经过处理转变成图像,将原本看不清楚的物体清楚呈现在驾驶眼前,以降低行车风险第八 主动车距控制巡航系统 ,ACC通过安装在车辆前部的车距传感器,持续扫描车辆前方道路来得知前车的车速与相对距离,行驶中会自动侦测车速,当与前车的距离越来越小时,会对应调整自身车速,与前方车辆保持安全距离,减少碰撞意外的发生,也就是所谓的高级版自动巡航系统,目前许多车款上都已可看见此系统的踪影。知识的分享! 作者:Hebbely/CSDN

222019.11
对料软件获得国家专利

创新驱动,音特电子对料软件,获得国家专利!

222019.11
获得一款芯片版图原创设计专利

恭喜公司,再新获得一项集成电路芯片设计原创专利! “科技创新“是提高社会生产力和综合国力的战略支撑,也是音特电子企业摆在发展全局的核心位置,我们坚持专注保护器件的工艺,原理设计。

202019.11
音特人参与:“新长征 再出发”重走长征路

11月17日,音特电子部份同事参与 “新长征 再出发”重走长征路系列活动,感受红军长征所经历的艰难困苦,追随革命先辈们留下的长征足迹。 在于都县中央红军长征出发地纪念园,气氛庄重而热烈,来自企业家代表1000余人齐聚长征出发地,缅怀先烈的丰功伟绩,弘扬伟大的长征精神。 一致认为,我们面对纷繁复杂的国内外竞争形势,要充分审视公司的竞争地位;发挥自已的长处,努力补齐短板 坚持专注做高品质的产品,坚决不做低端产品,做一家负责任的品牌公司 不忘初心,坚定信念,做行业知名品牌企业!

122019.10
2019韩国电子展顺利完成

祝贺:2019年10月8~11号韩国电子展顺利完成,衷心感谢新老顾客的支持和厚爱;也感谢同期展会的其它朋友指导和支持! 感谢老客户多年的信任: 新客户现场交流: 花絮,蜘蛛侠朋友给音特打CALL:下次感谢韩国的新老客户,认识的新老朋友!

032019.09
Wafer厂经常遇到的CP、FT、WAT是什么意思?

一 总体概念: CP(chip probing)、FT(Functional Test)、WAT(Wafer Acception Test)1.1 CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。CP 是对wafer进行测试,检查fab厂制造的工艺水平。 1.2 FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。FT 是对package进行测试,检查封装厂制造的工艺水平。 CP Pass 才会去封装。然后FT,确保封装后也Pass。**音特电子公司对于CP良率低于98.5%的产品将不进行封测,就谈不上FT了。 1.3 WAT是Wafer Acceptance Test,对专门的测试图形(test key)的测试,通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定; 二 、CP工艺 CP是wafer level的chip probing,包括的工艺指标如下:2.1 backgrinding和backmetal(if need),对一些基本器件参数的测试,如vt(阈值电压),Rdson(导通电阻),BVdss(源漏击穿电压),Igss(栅源漏电流),Idss(漏源漏电流)等,一般测试机台的电压和功率不会很高;CP 测试 存储器产品来说还有一个非常重要的作用,那就是通过最低接受高度计算出chip level 的Repair address,通过Laser Repair将CP测试中的Repairable die 修补回来,这样保证了yield和reliability两方面的提升。 2.2 CP在整个制程中算是半成品测试,目的有2个,1个是监控前道工艺良率,另一个是降低后道成本(避免封装过多的坏芯片),其能够测试的项比FT要少些。最简单的一个例子,碰到大电流测试项CP肯定是不测的(探针容许的电流有限),这项只能在封装后的FT测。不过许多项CP测试后FT的时候就可以免掉不测了(可以提高效率),所以有时会觉得FT的测试项比CP少很多。FT是packaged chip level的Final Test,主要是对于这个(CP passed)IC或Device芯片应用方面的测试,有些甚至是待机测试; 2.3 Pass FP还不够,还需要做process qual 和product qual 对于测试项来说,有些测试项在CP时会进行测试,在FT时就不用再次进行测试了,节省了FT测试时间;但是有些测试项必须在FT时才进行测试(不同的设计公司会有不同的要求),一般来说,CP测试的项目比较多,比较全;FT测的项目比较少,但都是关键项目,条件严格。但也有很多公司只做FT不做CP(如果FT和封装yield高的话,CP就失去意义了)。在测试方面,CP比较难的是探针卡的制作,并行测试的干扰问题。FT相对来说简单一点。还有一点,存储器件测试的CP会更难,因为要做redundancy analysis,写程序很麻烦。应该说WAT的测试项和CP/FT是不同的。CP的良率是FAB厂的能力体现,而FT是指封装厂水平的体现,现我公司就做的FT全测试电气! 2.4 而CP的项目< FT的项目,项目完全一样的;不同的是卡的SPEC而已;因为封装都会导致参数漂移,所以CP测试SPEC收的要比FT更紧以确保最终成品FT良率。还有相当多的DH把wafer做成几个系列通用的die,在CP是通过trimming来定向确定做成其系列中的某一款,这是解决相似电路节省光刻版的最佳方案;所以除非你公司的wafer封装成device是唯一的,且WAT良率在99%左右,才会盲封的。据业内人士大量数据可知,盲封的DH很少很少,风险实在太大,不容易受控。三 CP的流程管控两方面作用3.1. 监控工艺,所以呢,觉得probe实际属于FAB范畴3.2. 控制成本。Financial fate。我们知道FT封装和测试成本是芯片成本中比较大的一部分,所以把次品在probe中reject掉或者修复,最有利于控制成本3.3 CP基本原理是探针加信号激励给pad,然后测试功能。 a. 测试对象,wafer芯片,还未封装; b. 测试目的,筛选,然后决定是否封装。可以节省封装成本(MPW阶段,不需要;fullmask量产阶段,才有节省成本的意义)。 c. 需要保证:基本功能成功即可,主要是机台测试成本高。高速信号不可能,最大支持100~400Mbps;高精度的也不行。总之,通常CP测试,仅仅用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。四 总体分享知识点:终测通常是测试项最多的测试了,有些高附加值,高可靠性的客户还要求多温测试,成本也最大4.1 如果测试时间很长,CP和FT又都可以测,像trim项,加在probe能显著降低时间成本,当然也要看客户要求。4.2 关于大电流测试呢,FT多些,但是我在probe也测过十几安培的功率mosfet,一个PAD上十多个needle。4.3 有些PAD会封装到device内部,在FT是看不到的,所以有些测试项只能在CP直接测,像功率管的GATE端漏电流测试Igss4.4 CP测试 主要是挑坏die,修补die,然后保证die在基本的spec内,function well。4.5 FT测试 主要是package完成后,保证die在严格的spec内能够function。4.6 CP的难点在于,如何在最短的时间内挑出坏die,修补die。FT的难点在于如何在最短的时间内,保证出厂的Unit能够完成全部的Function。流程:FAB-----CP-----FT-----用户实际应用检验。

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