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P MOS
功能介绍

采用先进的工艺制造技术、超优化芯片结构、更优的工艺条件

低产品导通电阻

稳定可靠的开关特性

小型化的封装形式:DFN5*6、DFN3.3*3.3、DFN2*2

多样化的直件封装形式:TO-247、TOLL、TO-263、TO-220、TO-252、TO-251等等

专业、专注细分市场的产品特性研究、开发符合行业特色的产品

产品规格
相关产品
TOLL MOS
OLL MOSFET系列采用先进的晶体管外形无引线封装(TOLL),显著提升功率密度与电气性能。其紧凑设计(9.90×11.68 mm²,高度2.3 mm)较传统TO-263减少30% PCB占板面积及60%体积,适配高密度电源设计36。全系列具备超低导通电阻(最低0.77 mΩ)与寄生电感(2 nH),支持300A以上持续电流,大幅降低开关损耗并优化EMI表现46。镀锡焊盘与开尔文源极结构增强散热能力(热阻低至0.35 K/W),支持175°C高温运行及自动光学检测(AOI),符合AEC-Q101车规认证1710。适用于电动汽车DC-DC转换、储能系统、服务器电源及图腾柱PFC等高可靠性场景,助力能效提升至97%以上
N MOS
N沟道MOSFET系列采用先进沟槽工艺与超结技术,实现业界领先的低导通电阻(低至0.59mΩ@10V)与优值系数(FOM)610,显著降低开关损耗(Qgd×RDS(on)优化46%)及导通损耗,提升电源转换效率。产品支持4.5V逻辑电平驱动,兼容3.3V/5V MCU控制,适用于高频开关场景69。全系提供-55℃至175℃宽工作结温范围,通过AEC-Q101可靠性认证,具备高雪崩能量(单脉冲325mJ)及低栅极电荷(典型值9.1nC)特性6710。封装涵盖SOP Advance(N)、TO-252-2L、PQFN 3.3×3.3等紧凑设计,满足服务器电源、通信设备、蓝牙耳机音频管理、快充模块及工业电源的高功率密度与高可靠性需求
MOS 军工级
军工级MOSFET MOS系列产品,严格遵循MIL-PRF-19500及JAN认证标准,专为极端环境设计。全系列采用密封TO-205AD(TO-39)、陶瓷LCC等封装,支持-55℃至+175℃宽温工作范围,耐受325℃峰值加工温度,确保航空航天、卫星电源及军用装备的高可靠性需求158。器件具备抗辐射性能(TID 100krad~300krad,LET 87 MeV·cm²/mg),有效抵御空间粒子干扰36。特性包括:1200V/60V高压支持、40mΩ~5Ω超低导通电阻、8ns高速开关,适配DC-DC转换、电机驱动及固态继电器应用510。提供双向瞬态电压抑制,集成体二极管保护,显著提升系统稳定性与寿命