全自动驾驶汽车的一个关键策略是能够将来自多个传感器的输入融合在一起，这对于做出安全可靠的决策至关重要，但事实证明，这比最初想象的要困难得多。 需要解决的问题有很多，包括如何划分、确定优先级并最终组合不同类型的数据，以及如何构建车辆内部的处理，以便它能够根据这些不同的数据类型快速做出决策，以避免事故。对于如何实现这一目标，没有单一的最佳实践，这就是为什么许多汽车原始设备制造商采取了截然不同

美国加利福尼亚州圣克拉拉市的Celestial AI公司是光子结构的创造者，该公司在B轮融资中获得了1亿美元的资金，由IAG Capital Partners、Koch Disruptive Technologies (KDT)和淡马锡的Xora创新基金领投。 本轮融资的其他主要投资者包括三星Catalyst、Smart Global Holdings (SGH)、保时捷汽车控股有限公司(Por

         由于需要提高性能和成本限制，新的材料，平台和设计在半导体行业不断被研究。在过去的十年中，一些化合物半导体，如用于射频(RF)的砷化镓(GaAs)和用于电力电子的碳化硅(SiC)，已经成功地与硅竞争并进入大众市场。 那么，哪个新兴的半导体衬底将成为下一个游戏规则的改变者呢?在其最新报告“新兴半导体衬底2023&

Rapidus首席执行官小池辰吉(Atsuyoshi Koike)在布鲁塞尔接受《电子时报》(EE Times)独家采访时表示，Rapidus将得到日本《芯片法案》(CHIPS Act)和IBM的推动，启动日本唯一一家制造世界上最先进硅的半导体代工厂，仅比行业巨头台积电(TSMC)落后两年。小池和他的100多人团队正在接受一生一次的挑战。 小池是芯片行业的资深人士，最近曾在西部数据(West

RISC-V设计在兼容的情况下能走多远? 答案并不总是黑白分明的，因为RISC-V的概念与以前的开源项目非常不同。但是，随着对RISC-V的兴趣和活动的持续增长，正在进行建设性的讨论，以解决设计开放标准ISA的一些挑战。 RISC-V国际的首席技术官Mark Himelstein说:“RISC-V标准是实现兼容的。“然而，我们通常不会使用‘兼

6月17日，由芯谋研究承办的第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛（2023 IC NANSHA）在广州南沙开幕。《每日经济新闻》记者现场了解到，清华大学集成电路学院教授魏少军出席论坛并发表了 “半导体产业的再全球化”主旨讲话。 魏少军提到，逆全球化思潮下，当前中国半导体产业面临较严峻挑战。他指出，过去十多年来，我们认为中国的芯片制造发展较快，但实际

搭载了联发科最新型号的旗舰芯天玑9200+，其iQOO Neo8 Pro 1TB版本正式开售，并在5月安卓手机性能榜中力压群雄登顶第一，为用户提供了大内存高性能的旗舰体验。 但这应该只是今年旗舰机发力的开始，据传闻年底继天玑9200+后联发科还将重磅推出旗舰芯天玑9300，该芯会主打“全大核”CPU架构，不仅性能方面可以跟A17碰一碰，就连功耗也能降低50%以上，可以

ＣＭＳ：Camera　Monitor　System 汽车电子后视镜是指在汽车后视镜上加入电子设备，通过摄像头和显示屏来代替传统的平面后视镜，实现更广角的视野和高清的图像显示。GB+15084

日前，在2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科学技术部党组成员、副部长相里斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异性能，在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域有巨大市场。     “总体上看，‘十三五’期间已经基本解决我国第三代半导体产品和相关装备的‘有无’问题，‘十四五’期间将重点解决‘能用、好用’以及可持续创新能力的问题。”相里斌表示，科技部将聚焦关键核心技术和重大应用方向，重点突破材料、器件、工艺和装备技术瓶颈。     经过多年努力，全球第三代半导体产业正进入快速增长期。国际半导体照明联盟主席、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任曹健林表示：“以第三代半导体为代表的宽禁带半导体，广泛应用于符合‘双碳’目标的新能源、交通制造产业升级以及光电应用场景，已成为推动诸多产业创新升级的重要引擎。”曹健林分析认为，我国发展第三代半导体已经具备技术突破和产业协同发展的基础。与半导体相关的精密制造水平和配套能力快速提升，为相关装备国产化打下坚实基础。     中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇举例说，基于第三代半导体材料和器件将引领高端电力装备的颠覆性创新应用，推动传统电网向半导体电网发展。     新一代信息技术与工业化深度融合加快，为集成电路产业发展创造巨大空间。如北京市顺义区已初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，集聚了泰科天润、国联万众、瑞能半导体等产业链上下游企业20余家。论坛上，国联万众碳化硅功率芯片二期等6个产业项目签约，预计总投资近18亿元。     第三代半导体产业也面临不少“成长中的烦恼”。比如，原始创新和面向应用的基础研究能力较弱，关键装备和原材料依然高度依赖进口，产业链、供应链安全依然存在风险，缺乏开放、链条完整、装备条件先进的第三代半导体研发中试平台，产业生态尚未建立等。     为此，第三代半导体产业技术创新战略联盟等联合发布倡议，聚焦重点市场需求，在新能源汽车、光伏储能、新型显示等领域推广应用基于第三代半导体材料的“绿色芯”“健康芯”；聚焦产业链协同创新，共同组建创新联合体，强化公共技术服务能力和标准化能力建设，形成产学研紧密合作、上下游链条打通、大中小企业共生发展的协同创新局面。     第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲认为，一方面需要推动示范应用，打通产业链条，提高产品竞争力和产业引领力；另一方面需要集聚创新要素，积极推动国际科技交流与合作，重点加强与具备成熟技术的中小企业和研发团队的深度合作。