半导体大厂谈明年前景：健康增长、稳步反弹？

时间进入2023年尾声，受经济逆风、消费电子需求低迷等因素影响，上半年半导体产业经历了较为艰难的时期，不过下半年开始市场不断释放利好消息，存储器原厂减产卓有成效，相关产品价格止跌回升；智能手机、笔电在季节性需求带动下，出货实现增长；人工智能推动下高性能芯片需求强劲；车用半导体市场持续成长……未来半导体市场又将如何发展？近期，台积电、恩智浦、瑞萨三家大厂给出了答案。

台积电：明年将是健康成长年

12月13日，台积电董事长刘德音被问到明年半导体景气状况时指出，明年半导体市场将是健康成长年，请大家放心。

此前12月8日，台积电总裁魏哲家对外表示，2023年处于调整库存期，尽管受高通货膨胀与持续上涨的成本等外在因素，2024年仍有其不确定性，但由于AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。

魏哲家强调，我们必须开发能够提供卓越效能，同时有效控制功率的技术，以满足日益增长的AI运算力需求。此外，也必须提供足够的产量，以满足终端需求，同时在成本方面持续合作。

恩智浦：看好车用半导体

近期，恩智浦半导体（NXP）全球销售执行副总裁Ron Martino对外表示，即便当前全球电动汽车市场的成长预期将呈现走缓的情况，但是，对于车用半导体的发展来说，一直是半导体市场中成长表现最亮眼的部分。因此，在车用半导体业务方面，根据NXP先前财报会议所公布表现及展望来说，预期仍维持成长状态。 

Ron Martino介绍，NXP在2023年的业绩表现，以车用半导体表现居首，其次是工业IoT应用、接下来则是移动通讯和网通基础建设应用半导体。其中，有50%来自车用半导体市场，20%来自工业IoT市场的情况下，这使得NXP预期未来仍将保有强劲的成长动能。

为满足车用半导体市场的需求，NXP 近来除陆续发表新产品抢攻电动汽车商机商机之外，也同时积极与合作伙伴联手打造具备扩展性的解决方案。

瑞萨：市场有望稳步反弹

日经新闻报道，近期瑞萨社长柴田英利对外表示，目前行业去库存已经取得进展，预计2024年有望稳步反弹。

柴田英利看好明年生成式AI发展，认为它将带动2024年半导体市场成长。此外，柴田英利还指出，与AI相关的数据中心将进一步扩张，容纳在其中的服务器和网络设备应该也会大幅增加。AI及其周边领域看不到增长的极限。

至于消费电子市场，柴田英利表示智能手机成为一个周期性市场，相比之下包括个人电脑在内的计算芯片市场的增长性更强。