集中器PCB地层敷铜策略直接影响信号完整性和EMC，优化回流的核心是“为每个信号提供最近、连续的镜像回流路径”。确保关键高速信号线如时钟、载波信号下方有完整、无分割的地平面作为参考面。如果信号需要换层，应在换孔旁边放置接地过孔，为回流电流提供路径。对于模拟电路区域，敷铜应保持连续，避免被电源线或隔离槽过度分割，必要时用0Ω电阻或磁珠跨接分割区域。数字区域的地平面应尽可能完整，并用过孔阵列连接到内层地。对于混合信号PCB，可采用“统一地平面”策略，数字和模拟部分共用同一地平面但分区布局，仅在ADC下方一点连接。优化后的地层敷铜可使信号回流路径最短，差模辐射降低10dB以上.
沪公网安备31011702889749号
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