数据中心交换机保护地PE/机壳地与信号地GND需隔离以平衡安全与EMC,推荐方案:高频时通过电容耦合提供共模回流路径,低频直流时保持隔离.
典型设计:信号地与机壳地之间并联1nF/2kV陶瓷电容C0G材质与1MΩ泄放电阻;电容谐振频率应>100MHz,等效串联电阻<0.1Ω.
音特电子推荐配套高压电容,该方案可将机壳地瞬态干扰抑制85%同时满足安规耐压测试。注意严禁直接短接信号地与机壳地以防地环路干扰.