编码器线缆屏蔽如何接地？

发布日期：2025-12-04 浏览次数：116次

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编码器线缆屏蔽层接地方式直接影响其屏蔽效能和地环路风险.

音特电子最佳实践：采用“驱动器端单点接地，电机端电容耦合”的混合接地方式。在驱动器端，将屏蔽层通过金属连接器外壳或压接式屏蔽夹，以360度连接方式直接连接到驱动器金属机壳屏蔽地。在电机端的编码器接头处，屏蔽层不直接连接电机外壳，而是通过一个Y电容如2.2nF/Y1连接到电机外壳。这样，高频干扰噪声可以通过电容泄放到电机外壳，而工频或低频地电位差被电容阻断，避免了地环路电流。同时，确保线缆屏蔽层覆盖率>85%，且与接头连接处保持屏蔽连续性。此接地方法经测试，可在30-100MHz频段提供>40dB的屏蔽效能，且测量屏蔽层上的环路电流<1mA.

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