
内部电路串扰主要由PCB布线不当引起,通过寄生电容和互感耦合.
解决方案优化PCB布局与叠层设计。采用四层板结构:顶层信号、内层1地、内层2电源、底层信号。敏感模拟电路与数字电路分区布局,间距大于10mm,中间用接地guard ring隔离。时钟信号线包地处理,线宽0.2mm,与相邻信号线间距3倍线宽。电源层分割,数字电源与模拟电源通过磁珠PBZ1608A-102Z0T连接。关键信号如采样ADC输入采用差分走线,阻抗控制100Ω。在IC电源引脚就近放置100nF+10μF去耦电容.
通过此设计,串扰降低25dB以上,信号完整性改善,上升沿振铃小于5%,满足IEC 61967-2集成电路辐射测试要求.