高海拔散热孔因空气密度低,相同孔径截止频率下移,EMI泄漏加剧.
抑制措施:将圆形孔阵改为六角蜂窝孔,孔径由5mm缩至3mm,孔深径比由0.5增至1,开孔率由50%降至35%。实测5000米海拔模拟舱内,3GHz屏蔽效能由22dB提升至41dB,整机辐射发射满足FCC Class A,同时温升仅增加2℃。该方案已用于高海拔服务器GPU模块.