EPS地层敷铜如何优化回流路径？

发布日期：2025-07-03 浏览次数：128次

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优化EPSPCB地层敷铜是为高频信号和噪声电流提供低阻抗、可控回流路径的关键。优化方法：

1.保证地平面完整性：尽量避免地层被信号线分割得支离破碎，特别是高频信号线和敏感模拟区域的下方，应保持完整、连续的地平面。

2.为高速信号提供镜像平面：关键的高速信号线（如时钟、驱动PWM）必须布在紧邻完整地参考平面的信号层，信号换层时，在旁边放置接地过孔以提供回流连续性。

3.正确处理分割：如果因模拟/数字地分割必须分割地平面，确保没有信号线跨越分割间隙。对于必须跨越的信号，采用桥接或隔离方案。

4.密集接地过孔：在芯片接地引脚、去耦电容接地端、连接器接地引脚处放置多个接地过孔，连接到主地平面，降低接地电感。