保证HMI壳体搭接的电连续性，是确保屏蔽效能和接地效果的基础。电连续性要求电流能在壳体不同部分之间低阻抗地流通。首先，所有独立的金属部件，如前壳、后壳、安装支架、屏蔽隔板等，在接合处都必须有直接的金属与金属接触。接触面应平整、洁净，去除油漆、氧化层或绝缘涂层。常用的保证连续性的方法包括：
使用多点螺钉连接，并在螺钉下使用齿形垫圈或内嵌金属丝的垫圈以咬破表面氧化层；
在接缝处增加导电衬垫，如铍铜簧片、导电橡胶或导电布，这些衬垫在受压变形后能填充缝隙并提供多个接触点；
对于铰链或滑动部件，需使用柔性导电连接带，如编织铜带。
设计时应避免将导电涂层或镀层作为唯一的导电路径，因为其易磨损或腐蚀。所有搭接点的连接电阻应尽可能小，通常要求小于10mΩ。在组装后，应使用低电阻测试仪检查关键搭接点的电阻。音特电子提供各类导电衬垫、导电连接带和专用垫圈，帮助设计人员在HMI产品中构建可靠的低阻抗壳体搭接系统。
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