保证HMI金属壳体的屏蔽效能，关键在于控制电磁泄漏的缝隙、孔洞和电缆出入口。屏蔽效能首先取决于壳体材料本身，通常采用铝合金、钢板或镀锌钢板，材料导电率越高、越厚，屏蔽效果越好。所有壳体部件之间的接合处必须保证良好的电连续性，可以通过增加导电衬垫、指形簧片或使用多点螺钉连接，接合面需去除绝缘漆。对于必需的显示窗口，应使用透明导电膜或金属丝网夹层玻璃，并将其导电边框与壳体紧密连接。通风散热孔应设计成波导阵列形式，即许多小孔组成的阵列，其截止频率应高于需要屏蔽的最高频率。
按钮、指示灯等开孔处，应使用带有金属涂层的塑料件或增加导电衬圈。
所有线缆出入口必须使用屏蔽电缆并通过屏蔽型连接器进出，或使用馈通滤波器和导电密封衬垫。壳体上的接地端子必须可靠，确保能与安装机柜良好搭接。
设计阶段可通过仿真评估屏蔽效能，并通过测试验证。音特电子提供各类导电衬垫、屏蔽窗和滤波连接器组件，帮助工程师构建屏蔽效能优异的HMI金属壳体。
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