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工业AI边缘网关的AI算力模块散热孔是否影响 EMC 屏蔽效能？

发布日期：2026-01-01 浏览次数：119次

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工业AI边缘网关AI算力模块散热孔若直接开孔于屏蔽壳体将显著劣化屏蔽效能设计不当可使1GHz屏蔽效能由40dB降至15dB改善方法一采用小圆孔阵列孔径≤3mm孔间距≥5mm屏蔽效能回升至30dB方法二使用波导通风板六角蜂窝孔边长2mm孔深5mm屏蔽效能＞60dB方法三在散热孔内侧贴敷导电丝网并与壳体可靠接地音特电子提供定制化通风波导板实测某网关将8mm冲孔网改为3mm圆孔阵列后1.2GHz辐射发射降低12dB.

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