最小化运动控制器MC的接地阻抗是降低地噪声电压的关键。应采用完整且连续的地平面设计，多层板中将地平面布置在内层。增加接地过孔的数量和密度，特别是在芯片接地引脚、滤波电容接地端、连接器接地脚周围，过孔直径和镀铜要保证质量。地平面与机壳地的连接使用多个并联的金属螺丝或导电柱，并涂抹导电膏以降低接触电阻。PCB上的接地走线必须短而宽，避免细长走线。对于大电流回路，地线宽度需根据电流计算，通常1mm/1A。在系统层面，接地母线或接地排需有足够截面积，连接螺栓需紧固。可通过四线法测量直流接地电阻，使用网络分析仪测量高频接地阻抗。设计目标是在关注的频带内，从电路任何点到参考接地点之间的阻抗足够低，通常要求从MHz到GHz频段都保持低阻抗特性.
沪公网安备31011702889749号
Global
热门FAQ