正确接入运动控制器MC的屏蔽地是保证电缆和局部屏蔽罩效能的前提。电缆屏蔽层应在进入控制器机壳的入口处，通过连接器金属外壳或屏蔽夹实现360度低阻抗搭接，连接到机壳地。绝对避免“猪尾巴”式连接。PCB上的局部屏蔽罩应通过四周均匀分布的过孔阵列焊接到内部地平面，过孔间距小于最高关注频率波长的1/20。如果屏蔽罩内是模拟电路，应连接到模拟地。隔离变压器或光耦的屏蔽层应连接到初次级之间的静地。在多级屏蔽系统中，内层屏蔽应连接到电路地，外层屏蔽连接到机壳地。接入后，需测量屏蔽层端接点与机壳之间的电阻，确保为毫欧级。对于高频应用，可进行屏蔽效能测试，验证接入方式是否有效。同时需确保屏蔽接入不会意外引入新的地环路.
沪公网安备31011702889749号
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