降低PCS内部功率模块如IGBT模块、滤波器模块接地的高频阻抗,对于控制共模EMI至关重要.
措施包括:
- 采用面接触:使用金属基板如铝基板或直接将模块金属外壳通过导电衬垫与散热器/机壳大面积紧密接触,替代传统的线缆连接,极大降低电感.
- 多并联低感路径:如果必须使用接地线,应使用多股编织铜带或扁铜条,并以最短路径连接,且可并联多条以分散电流、降低电感.
- 接地点的选择:接地连接点应选择在模块噪声电流的源头附近,例如:开关管发射极或集电极的引脚位置.
- 接地网络:在模块下方设置完整的接地铜平面,并通过多个过孔阵列将模块接地引脚连接到该平面,形成网格状低阻抗结构.