功率器件与滤波元件的封装直接影响其高频性能，进而影响伺服系统的高频EMC>30MHz.
音特电子分析：传统TO-247封装的IGBT，其内部键合线引入数nH电感，导致开关波形振铃。而采用低电感封装如HiPak、模块化封装，内部采用叠层母排，寄生电感可降低70%以上。对于滤波电容，SMD贴片封装如0805、1206比直插封装具有更低ESL等效串联电感。磁珠和共模电感，尺寸越小如0603，其寄生电容越小，高频阻抗特性越好，但通流能力可能下降。选型时需在高频性能与电流容量间权衡。例如，在伺服输出端选用PBZ2012磁珠2.0x1.2mm比更大尺寸的PBZ3216在100MHz以上有更好的衰减特性。优化封装选型，可将系统在100-200MHz的辐射骚扰改善3-6dB.
沪公网安备31011702889749号
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