混合接地避免地环路结合高频多点接地和低频单点接地.
数字电路采用多点接地；模拟电路采用单点星型接地；两者通过磁珠PBZ1608E600Z0T连接；机壳接地采用单点接地；线缆屏蔽层在监测单元端接地，另一端通过100nF/2kV电容接地；PCB上设置隔离地平面.
通过此混合接地，地环路面积最小化，地环路干扰降低25dB以上，满足IEC 61000-4-8工频磁场抗扰度测试要求.
沪公网安备31011702889749号
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