PCS的EMC设计与温升热设计紧密关联,需协同优化.
一方面,EMC措施可能增加温升:共模电感、差模电感等磁性元件存在铜损和铁损;缓冲电阻、滤波电阻直接产生热耗;为改善屏蔽而减少通风孔会增加散热难度。另一方面,高温会影响EMC性能:磁性元件如共模电感在高温下磁导率可能变化,影响滤波特性;电容寿命和参数随温度变化;器件结温升高可能改变其开关特性,影响噪声频谱.
协同优化方法: