EPSPCB上的过孔若设计不当，会成为高频EMI泄漏的“天线”。减少泄漏的设计要点：
1.控制关键路径过孔数量：在关键高频路径，如开关节点、时钟线上，尽量少用过孔，必须用时优先使用盲孔或埋孔来减少过孔残桩（Stub）。
2.增加回流过孔：为每个信号过孔，特别是高速信号和电源过孔，在其旁边紧邻放置一个或多个接地过孔，为高频回流电流提供最短路径，形成局部的屏蔽。
3.过孔阵列屏蔽：在强噪声源（如晶振、开关IC）周围或板边，布置密集的接地过孔阵列，形成“法拉第笼”效应，将噪声束缚在板内。
4.避免敏感层穿越：避免在敏感电路区域的正下方有无关的过孔穿过参考平面，造成平面割裂或耦合。
5.填充与塞孔：对关键过孔进行导电材料填充和塞孔，可改善EMI、散热和可靠性。
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