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封装
尺寸图
温度传感器模阻

S19300002

本产品采用具有多孔栅格设计的塑胶外壳封装,内部搭载高精度 NTC 热敏电阻芯片,旨在实现极速的热平衡响应。产品结构轻便,专为实时监控环境空气温度而设计,广泛应用于分体式空调、空气净化器及智能楼宇自控系统,提供精准的室温反馈。

产品参数

Rated Resistance R25 (KΩ)
0.1~3780
B Value(25/50℃) (K)
3100~4500
Rated Power (mW)
≤50
Dissi.Coef. (mW/℃)
≥2
Thermal time Constant(S)
Active

封装信息

外形要求
可定制

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零件编号
类别
封装
状态
数据表
温度传感器模阻
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