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产品选型
封装
尺寸图
温度传感器模阻

S19300012

本产品采用微型金属环形端子封装,专为空间受限的精密电子设备设计。具备极低的热阻与快速响应特性,对标 Vishay 及 TDK 工业标准。通过螺栓直接固定于热源表面,确保在高功率密度环境下的测量精度,广泛应用于服务器、充电桩及高性能电源模块。

产品参数

Rated Resistance R25 (KΩ)
0.1~3780
B Value(25/50℃) (K)
3100~4500
Rated Power (mW)
≤50
Dissi.Coef. (mW/℃)
≥2
Thermal time Constant(S)
Active

封装信息

外形要求
可定制

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零件编号
类别
封装
状态
数据表
温度传感器模阻
温度传感器模阻
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