步骤如下：
测量安装区域约束：确定预留的物理空间三维尺寸（长 × 宽 × 高），考虑周围元件干涉及散热要求
评估散热需求：根据额定电流计算铜损与磁损发热，优先选择散热面积大的封装（如扁平或开放式结构）
参考封装库体积基准：贴片电感（如 2520 封装）：典型体积约 5×5×5mm³，支持中等电流（3~8A）
插件电感（如工字型或环形磁芯）：体积更大（如 Φ10×12mm 插件可承载 20A+），但占用高度空间
迭代设计验证：
根据体积上限选择磁芯型号（如 PQ、EE 或环形磁芯），计算允许的最大线圈层数与匝数。
通过有限元磁场仿真或厂商工具（如 Magnetics Designer）反推电感量与温升是否达标。
折中权衡：体积受限可能需牺牲电感量或采用多级滤波补偿高频抑制能力
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