大电流共模电感的散热焊盘面积需结合功耗、温升限制和 PCB 热传导特性计算
核心公式: 散热面积 S ≈ 功耗 P / (允许温升 ΔT × 热传导系数 K)
其中:功耗 P 主要包括绕组铜损（I²R，I 为额定电流，R 为绕组电阻）
磁芯损耗（与频率、磁通密度相关）允许温升 ΔT（通常取 40-60℃，根据应用场景如工业级、汽车级确定）热传导系数 K 与 PCB 材质相关（如 FR4 约 0.2-0.3 W/(m・K)）实际设计中需参考电感 datasheet 的热阻参数，并通过热仿真（如 ANSYS Icepak）优化，通常建议散热焊盘面积不小于电感底部投影面积的 1.5-2 倍
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