贴片共模电感的焊盘设计对高频性能影响显著，主要体现:
寄生参数：焊盘过大易引入额外寄生电容，导致高频段（如 500MHz 以上）电感的阻抗下降，削弱共模干扰抑制能力；焊盘过小或形状不规则会增加寄生电感，可能引发谐振峰偏移，导致特定频段滤波失效
对称性：焊盘不对称（如两侧焊盘大小、形状差异）会导致绕组电流分布不均，使差模干扰转化为共模干扰，降低滤波效率
接地连续性：焊盘与地平面的连接若不连续（如过孔数量不足），会增加接地阻抗，导致高频干扰通过焊盘辐射
沪公网安备31011702889749号
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