GPU加速卡低温锡膏焊接对TVS可靠性的影响？

发布日期：2026-01-05 浏览次数：108次

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低温锡膏SnBiAg，熔点~180℃焊接峰值温度低于传统SAC305240-260℃，TVS器件MSL等级需满足低温回流曲线，音特电子TVS均支持SN100C及低温焊料，以ESD0524P为例，低温回流峰值190℃、60秒，焊点剪切力>2.5kg，结电容及漏电流无漂移，经-55℃~125℃温度循环1000次，TVS失效0/45，可靠性合格，建议客户选用低温焊料时确认器件表面镀层雾锡＞5μm并通过DPA分析.

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