功率器件的封装对变频器高频EMC性能有显著影响。
传统TO-247等引线式封装具有较大的引线电感，在高速开关时会产生较大的感应电压和振荡，加剧EMI。
新型封装如模块化、低电感封装能极大改善EMC。
影响因素包括：封装内部的寄生电感，特别是源极/发射极电感，会与外部回路电感叠加，影响开关波形和di/dt。封装内部的寄生电容，如IGBT模块的端子对基板电容，会影响共模电流。封装的热阻和散热路径，影响能否使用更快的驱动参数。先进的封装技术，如直接键合铜、烧结银、无引线内部连接等，可以大幅降低寄生电感。采用Kelvin源极引脚的封装，可以将驱动回路与功率主回路分离，减少驱动噪声。模块化封装将多个芯片和驱动集成，优化了内部互连。
选择低寄生参数的封装，并结合外部叠层母排等低电感连接技术，是从器件层面改善变频器高频EMC的关键。音特电子与领先的功率器件供应商合作，为客户推荐适合高频低EMI应用的封装选型。
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