在变频器PCB布局中，使高频器件远离敏感电路，是降低噪声耦合最直接有效的方法。
高频器件包括IGBT驱动芯片、开关电源芯片、时钟晶体等；敏感电路包括模拟采样运放、基准电压源、PLL锁相环、通讯接收端等。
布局时应首先进行功能分区，在PCB上划定明确的高频噪声区和敏感安静区，两区之间保持尽可能远的距离，通常至少2-3厘米，中间可以用完整的地平面或电源平面作为隔离带，甚至进行物理开槽（但需注意对回流路径的影响）。将高频器件尽量靠近板边或与功率部分相邻布置，而将敏感电路放置在板中央或远离噪声源的区域。晶振必须严格远离模拟输入引脚和通讯接口。
如果空间受限无法远离，则必须使用局部屏蔽罩将高频器件或敏感电路单独屏蔽起来，屏蔽罩需良好接地。此外，为敏感电路提供独立、洁净的电源，并在其电源入口加强滤波。
通过严格的布局分区和隔离措施，并利用音特电子的屏蔽材料和滤波方案，可以最大限度地保证敏感电路的性能不受高频噪声影响。
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