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EMC方案如何优化BLDC电机驱动电路的接地干扰？

发布日期：2025-07-05 浏览次数：193次

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优化接地是解决BLDC电机驱动电路干扰的基础

EMC方案通过器件和布局来优化：

使用Y电容：在噪声源电机端、母线电容负端与干净地机壳地、系统地之间就近接入Y电容（如：Y2安规电容），为共模噪声提供最短的旁路路径
采用隔离与单点接地：将功率地大电流、数字地MCU、模拟地传感器通过磁珠或0Ω电阻在单点连接，避免地线环流
共模电感布局：将共模电感放置在滤波器最前端，且其后的Y电容接地点应尽量靠近电感
低阻抗接地平面：驱动板采用完整接地层，减少地阻抗引起的共模电压差

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