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模压封装的共模电感相比传统封装,在抗振动性能上提升多少?​

发布日期:2025-12-30 浏览次数:294次
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模压封装通过环氧树脂等材料将磁芯、绕组、引脚整体固化,消除部件间的缝隙和松动,振动时应力分布更均匀,避免因机械冲击导致的绕组断线、磁芯碎裂或引脚脱落;具体提升幅度需结合测试标准(如 IEC 60068-2-6),通常在振动加速度(如 10-2000Hz 频段)耐受能力上可提升 2-5 倍,共振点振幅降低 30%-70%,适用于汽车、工业等强振动环境

共模滤波电感

功率电感的具体细分品类-音特电子