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产品选型
封装
尺寸图
温度传感器模阻

S19300053

本产品采用高精度珠状NTC芯片,经过黑色环氧树脂水滴型封装,具有优异的防潮绝缘性。导线尾部经过精密剥线镀锡处理,极大简化了后段焊接工艺。其电气性能稳定,热响应时间短,对标Vishay及NXP的工业级通用感温系列标准。

产品参数

Rated Resistance R25 (KΩ)
0.1~3780
B Value(25/50℃) (K)
3100~4500
Rated Power (mW)
≤50
Dissi.Coef. (mW/℃)
≥2
Status
Active

封装信息

外形要求
可定制

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零件编号
类别
封装
状态
数据表
温度传感器模阻
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