降低EPS控制板接地的高频阻抗对于提升抗扰度和减少自身噪声辐射至关重要。措施包括：
1.使用完整接地平面：在多层PCB中，至少设置一个完整、未分割的接地层（GNDPlane），为高频电流提供低电感回路。
2.密集过孔连接：将芯片接地引脚、去耦电容接地端通过多个过孔阵列连接到内部接地平面，极大降低接地路径的感抗。
3.减少分割：尽量避免在关键高频区域，如晶振、高速数字器件下方分割地平面。
4.电源地成对：确保每个电源层都有相邻的接地层，形成平板电容，提供高频去耦。
5.接口接地处理：在板对板连接器或I/O端口处，安排足够多的接地引脚，确保控制板与母板或机壳接地连续性。低阻抗接地平面是控制板EMC性能的基石。
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