2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元创历史新高

美国加州时间2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“在2022年达到创纪录水平后，预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下，全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。”

预计中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长47%至300亿美元。其次是韩国，达到222亿美元，下降5.5%。中国为220亿美元，较去年峰值下降11.7%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的66亿美元，同比增长141%，尽管支出相对其他地区而言较低，对高性能计算（HPC）先进技术的强劲需求正在推动该地区的支出激增。预计2023年，美洲和东南亚的投资也将创下历史新高。

半导体行业产能持续提高

SEMI《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）显示，继2021年增长7.4%后，今年全球产能将增长7.7%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长是在2010年，当时每月产能超过1600万片晶圆（8英寸等效），大约是2023年预计每月2900万片晶圆的一半。预计2023年产能将继续增长5.3%。

2022年，167家晶圆厂和生产线的产能增长将占设备支出的84%以上，随着129家已知晶圆厂和产线的产能增加，预计明年这一比例将下滑至79%。

正如预期的那样，2022年和2023年，Foundry部分将占设备支出的53%，其次是内存，2022年和2023年分别占32%和33%。这两块的产能增幅最大。

此次发布的最新《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）列出了全球1453家工厂和产线，包括148家预计在2022年或之后开始生产的工厂和产线。