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产品选型
封装
尺寸图
温度传感器模阻

S19300057

本产品采用超薄薄膜封装技术,厚度极低,热响应极其敏捷。感温部由高性能聚酰亚胺胶带保护,具有优异的耐温与电气绝缘性。配备精密连接器,安装便捷,性能对标Vishay NTCFM系列及Littelfuse薄膜传感器,是空间受限环境下的理想控温方案。

产品参数

Rated Resistance R25 (KΩ)
0.1~3780
B Value(25/50℃) (K)
3100~4500
Rated Power (mW)
≤50
Dissi.Coef. (mW/℃)
≥2
Status
Active

封装信息

外形要求
可定制

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零件编号
类别
封装
状态
数据表
温度传感器模阻
温度传感器模阻
Active
温度传感器模阻
Active
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