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中泰电子行业深化合作：泰国电子行业协会率团考察音特电子上海研发中心

2025年7月30日上海，泰国电子行业协会组织29家泰国知名企业代表到访音特电子上海研发中心进行调研考察，旨在加强中泰两国在电子领域的交流与合作音特电子外贸负责人Serena女士全程接待，并向代表团详细介绍了公司核心产品及前沿研发项目，双方就技术合作与市场拓展进行了深入探讨聚焦创新：泰国代表团高度关注音特电子研发成果在参观过程中，泰国企业代表对音特电子的研发能力表现

EMI电感的磁芯材料主要以下三大类？

EMI电感的磁芯材料主要以下三大类？第一类：铁氧体磁芯 Mn-Zn 铁氧体、Ni-Zn 铁氧体第二类：金属磁粉芯铁硅铝（Sendust）、铁镍钼（MPP）、铁硅（Fe-Si）、羰基铁粉芯（Carbonyl Iron）第三类：纳米晶合金铁基纳米合金、铁基非晶评估磁性材料的评价十项指标？ 1. 磁导率（Permeability, μ）定义

Wolfspeed Power正式申请破产清算

曾经一度占据60%以上市场份额的Wolfspeed正式宣布计划向法院申请破产保护，以进行债务重组，当年第三代半导体独角兽，根据最新披露的破产重组协议，Wolfspeed 的总债务在重组前为65亿美元。作为与债权人达成的一项重组协议的一部分。Wolfspeed计划通过破产重组获得2.75亿美元的新融资并削减约70%的债务（约46亿美元）来缓解其财务压力。公

5G 无线主设备集中采购信息

一中国移动 2025 年至 2026 年 5G 无线主设备集中采购项目： 6 月 11 日开标，6 月 12 日中国移动采购与招标网发布中选候选人公示，华为、中兴通讯、上海诺基亚贝尔、中信科移动、爱立信五家企业中标。其中，2.6GHz/4.9GHz 频段成交候选人依次为华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体、中兴通讯股份有限公司、爱立信（中国）通信有限公司、中信科移动通信

什么是Open Alliance Test

Open Alliance Test 指的是由 OPEN 联盟开展的一系列针对车载以太网相关设备和系统的测试，旨在确保车辆内部网络组件之间的兼容性和互操作性。以下是具体介绍： OPEN 联盟 OPEN 联盟 SIG 是一个由 OEM、tier1 和 tier2 等共同组建的非营利开放性行业联盟，主要由来自全世界的 160 多个汽车主机厂和供应商构成，致力于将以太网技术在汽车环境中应用及推广

氮化镓（GaN）技术也取得重要进展

氮化镓（GaN）技术也取得重要进展山东大学新一代半导体材料研究院崔鹏、韩吉胜教授团队研发出具有晶态氮化硅（SiN）帽层的新型 GaN 高电子迁移率晶体管（HEMT）。与传统器件相比，该器件饱和电流提升 41%，击穿电压提升 30%。团队通过原位生长技术，首次在 AlGaN 势垒层上生长出 2nm 晶态 SiN 帽层，降低了界面态密度，有效抑制尖峰电场分布，简化了工艺流程并节约成本，在 GaN

日韩展会顺利闭慕，感谢领导指导和客户双赢互动

2025 年 5月 13- 14 日，公司在韩国高阳展览中心展顺利开展会，松江区区委王华杰书记亲临韩国指导企业海外拓展业务，为企业站台 2025 年 5 月 8 - 9 日，音特电子跨越山海，于日本大阪展现公司的专注和创新；此次日本展览之行，公司管理层非常重视，从展品筹备到技术讲解，每一处细节都凝聚着领导团队的智慧与关怀，为展会顺利开展筑牢根基！展会现场，音

WSTS数据反映全球半导体行业的复苏迹象显著

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2024 年全球半导体销售额达 6276 亿美元，同比增长 19.1%，该机构预计，2025 年全球半导体市场的增幅将回落到 11.2%，全球市场估值将达到约 6970 亿美元从地区表现来看 2024 年美洲地区以 44.8% 的年增长率领跑中国市场年销售额增长了 18.3% &nb

非EUV技术路线,全球首款二维处理器“无极”问世

近日，复旦大学周鹏、包文中团队研发的全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器 “无极”（WUJI）登上《自然》杂志封面；该处理器集成 5900 个晶体管，通过自主创新的特色集成工艺，完成了从材料到架构再到流片的全链条自主研发。实现围栅多桥沟道晶体管技术：针对 3 - 5 纳米节点晶体管技术，周鹏团队验证了双层沟道厚度分别为 0.6/1.2 纳米

常用通讯协议共模电感与静电保护器件一览

常用通讯协议共模电感与静电保护器件一览 Protocol 协议 Speed/rate 速率 ESD S/N 静电保护型号 Packing Size 封装 CML S/N共模电感型号 Packing Size封装 GMSL 12Gbps

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